Assistant(e) Ingénieur(e) en assemblage de composants (H/F)

     
Recruteur
Parution
Lieu de travailToulouse, Midi-Pyrénées, France
Catégorie
Fonction

Description

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    Assistant(e) Ingénieur(e) en assemblage de composants (H/F)

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    Informations générales

    Référence : UPR8001-SAMCHA-001
    Lieu de travail : TOULOUSE
    Date de publication : lundi 11 février 2019
    Type de contrat : CDD Technique/Administratif
    Durée du contrat : 12 mois
    Date d’embauche prévue : 1 avril 2019
    Quotité de travail : Temps complet
    Rémunération : Entre 1913 et 2143€ brut mensuels selon expérience
    Niveau d’études souhaité : Bac+2
    Expérience souhaitée : Indifférent

    Missions

    L’Aassistant-e Ingénieur-e (AI) en élaboration de matériaux en couches minces sera chargé(e) de la mise en œuvre d’étapes d’assemblage de composants micro-nano-systèmes au sein de la zone d’Assemblage et d’Intégration de la centrale de technologie du LAAS. Il/Elle utilisera aussi les moyens de caractérisations connexes aux activités de ces zones pour valider les procédés et interviendra en soutien aux utilisateurs.
    Les travaux auront lieu en majeur partie dans la plateforme technologique (salle blanche) du LAAS au sein du service TEAM et sous la responsabilité d’un Ingénieur d’études.
    Plus d’informations :
    ?url=https%3A%2F%2Fwww.laas.fr%2Fpublic%2Ffr%2Fplate-forme-de-micro-et-nanotechnologies&module=jobs&id=12198" target="_blank" rel="nofollow">https://www.laas.fr/public/fr/plate -forme-de-micro-et-nanotechnologies
    ?url=https%3A%2F%2Fwww.laas.fr%2Fpublic%2Ffr%2Fteam&module=jobs&id=12198" target="_blank" rel="nofollow">https://www.laas.fr/public/fr/team

    Activités

    oPrise en main des équipements de la zone Assemblage
    oRéalisation des travaux d’assemblage de composants tel que de la découpe de substrat en silicium ou verre, le report de composants électroniques ou microsystèmes, le collage des composants, le micro câblage de fil pour l’interconnexion électrique, l’amincissement de substrat, les tests de contrôle destructifs
    oGestion de l’approvisionnement en lien avec les fournisseurs de matériels et consommables oAppliquer et faire appliquer les règles de sécurité
    oFormer les utilisateurs sur l’utilisation des équipements et procédés (sur les risques associés)
    oGestion des réalisations par l’utilisation d’un logiciel de suivi adapté
    oAssistance et support aux utilisateurs
    oAssurer la maintenance de 1er niveau

    Compétences

    oTitulaire d’un bac+2 maximum
    oUne expérience dans le domaine des procédés microélectroniques serait appréciée, néanmoins Débutant-e accepté-e
    oConnaissances dans le domaine des matériaux
    oConnaissances dans le domaine de la microélectronique et/ou du câblage
    oConnaissances dans la métrologie
    oGoût pour le travail en équipe et les activités de service aux utilisateurs, tout en sachant travailler en autonomie
    oMaitrises de l’utilisation des outils bureautiques courants (Word, Excel, PowerPoint)
    oCompréhension orale et écrite de l’Anglais (niveau B selon le cadre européen commun de référence pour les langues.)
    oEtre organisé-e, faire preuve de rigueur et fiabilité
    oCapacité d’adaptation

    Contexte de travail

    L’AI sera membre du service TEAM (36 agents) assurant le support à la recherche en micro et nano fabrication. Ce service est en charge de la plateforme de micro technologies mutualisant tous les moyens de micro fabrication, et soutient 150 projets/an dans le cadre du réseau Renatech. L’AI sera affecté(e) à la zone d’Assemblage et Intégration.

    Contraintes et risques

    Les conditions de travail sont celles inhérentes à une salle blanche de type micro-électronique.
    Compte tenu de l’activité les candidats devront être formés sur les risques chimiques.
    L’intervalle de travail est 8h30 à 17h00 les jours ouvrés du lundi au jeudi, et de 8h30 à 16h45 le vendredi

    Web

    Lors de votre postulation, veuillez vous référer à myScience.fr et indiquer la référence  JobID 12198.